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Sun找人代工45纳米芯片 绣球抛向台积电

来源:硅谷动力 作者:佚名 时间:2007-03-13 本文TAG:
  【eNet硅谷动力消息】08年02月19日硅谷动力资讯中心据外电消息,昨日Sun宣布,将其设计的芯片全部交由台积电代工生产。

  台积电是全球最大的芯片代工厂商,Sun透露,台积电将为其代工45纳米芯片。

  此前二十年,Sun的芯片一直由德州仪器代工,德州仪器一直是Sun最忠实合作伙伴。

  业内分析称,此次合作是一年前德州仪器宣布停止开发芯片制造工艺的必然结果。新的芯片生产工艺需要耗费巨额投资,不是哪家公司都有能力承担的。由此看来,Sun此次将绣球抛给台积电另攀高枝也无可厚非。

  目前,德州仪器仅生产65纳米及以下工艺芯片,该公司仍将对台积电生产的Sun芯片进行封装和测试。(无水)
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